Слюдяная прокладка из цельного минерала, не пористая. Теплопроводящая диэлектрическая подложка. Для защиты корпуса компонентов от перегрева, от механических повреждений и служит хорошим электроизолятором. - размер пластины 20х60мм - толщина 0,03-0,05 мм - можно подогнать под стандартные корпуса: TO-220, TO-3P, TO-264, TO-247, TO-3 и др.